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汉高乐泰84-1A导电胶 |
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Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。
导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;
导热双面胶带(THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;
导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;
导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™不会挥发变干的GEL系列导热凝胶）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;
导热绝缘垫片(CHO-THERM®)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;
薄型散热器T-WING® Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30
光模块固晶胶乐泰QMI 3555R导热导电银胶
粘度40000.0cp，固化条件300℃/14min，体积电阻率≤15 ohm.cm导热电阻率>80W
银和玻璃混合导电胶，的导热性
珠海本地汉高乐泰84-1A导电胶热销信息
