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激光器件焊料可信赖纳米银焊料纳米银

更新时间:2024-06-02 08:07:13 编号:ce35qf2c041806
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  • 纳米银焊料,功率模组焊料,射频器件焊料,激光器件焊料,光芯片焊料,SIC焊料,GAN焊料,高功率LED焊料,大功率LED导热材料

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刘志

13611616628

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关键词
纳米银焊料纳米银,纳米银膏,无压银焊膏,烧结银
面向地区
粘合材料类型
金属类

激光器件焊料可信赖纳米银焊料纳米银

银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。

AS9373不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到150度就可以烧结。

此外,AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。

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