汉高乐泰ablestik3145晶体管胶,湖北汉高乐泰ablestik3145绝缘导热胶作用

电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积
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乐泰ABLESTIK 3145
特点:
环氧树脂
黑色双组分
常温固化或热固化
工作温度-70到140°C
●导热性好
●电绝缘
●介质粘度
●高影响
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 5.2
典型应用
晶体管，二极管，电阻，集成
电路、热敏元件或
印刷电路
粘接材质：金属，硅，滑石，铝 二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料

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树脂:固化剂
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北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。

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