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HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品
导热填隙垫片贝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
导热液态填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
导热薄型垫片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相变材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P
blestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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珠海本地烧结银纳米银导电胶ssp2020热销信息
