珠海化工网珠海胶粘剂珠海热熔胶 福建晶圆临时键合解键合胶,晶圆.. 免费发布热熔胶 信息

福建晶圆临时键合解键合胶,晶圆芯片临时键合解键合

更新时间:2024-05-22 09:49:12 编号:0d1jjg65g3f478
分享
管理
举报
  • 面议

  • 晶圆临时键合解键合胶,晶圆临时键合解键合,芯片临时键合解键合胶,晶圆芯片临时键合解键合

  • 8年

徐发杰

18515625676

微信在线

产品详情

关键词
晶圆临时键合解键合胶
面向地区

福建晶圆临时键合解键合胶,晶圆芯片临时键合解键合

销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M口罩,3M耳塞,,汉高电子胶,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184,道康宁DC160 ,, , ,迈图YG6260,,(Henkel)、,爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 电子胶,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭胶,,三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列,三键TB2500,,,,三键有机硅胶,, ,,,Loctite乐泰595,Loctite乐泰495,易力高DCA-SCC3三防胶,小西14241,汉新5295B ,汉新 2081,道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶,手机用胶,马达用胶,扬声器用胶,有机硅胶,导热硅脂,摄像头用胶,LCD用胶,LED用胶,电源用胶,半导体电子胶,COB胶,,UV 胶,导电胶,导热胶,电器灌封胶,发泡胶,底部填充胶,环氧树脂,聚氨酯,有机硅胶,RTV硅胶,HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT,乐泰2850ft cat11固化剂 ,传感器灌封胶,电源模块灌封胶。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶,高功率芯片导电胶,5G基站导电胶,5G基站胶水,耐高温导电胶。

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性,可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成,适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒,对生产系统管道进行消毒,其泡沫低,消泡快, 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长,防止腐蚀,同时减少和中和静电荷。除清洁外,VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片,可在稀释率高达1:4000时显著降低摩擦和表面张力,同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。

enkel汉高乐泰2651双组份环氧灌封胶 Stycast 2651MM环氧树脂胶
LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料,设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息,请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损。

乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用,QFN封装导电胶。耐高温300℃
耐低温-60℃导电胶。通过双85测试。高玻璃转化温度,低膨胀系数。



Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证,适用于高可靠性集成电路封装,IC导电胶,功率器件导电胶,IGBT导电胶,IPM导电胶,LED导电胶,LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。

留言板

  • 晶圆临时键合解键合胶晶圆临时键合解键合芯片临时键合解键合胶晶圆芯片临时键合解键合
  • 价格商品详情商品参数其它
  • 提交留言即代表同意更多商家联系我

公司介绍

北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶,导热灌封胶,三防漆,密封粘接胶,汉高汉新,汉高乐泰,环氧树脂灌封胶,导热粘接胶,LED胶黏剂,电源灌封胶,电子胶水,北京导热灌封胶,北京乐泰,北京三防漆,北京胶黏剂,厌氧胶,螺纹胶。lord灌封胶 道康宁胶 陶氏胶

小提示:福建晶圆临时键合解键合胶,晶圆芯片临时键合解键合描述文字和图片由用户自行上传发布,其真实性、合法性由发布人负责。
徐发杰: 18515625676 让卖家联系我