珠海电子组装加工信息
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BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程,用于连接BGA(Ball Grid Array)封装的...
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甘肃BGA除锡加工IC芯片翻新
QFN芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏。这个步骤通常在表面贴...
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BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA(Ball Grid Array)封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带(Taping)和加工(Packaging)的过...
深圳市卓汇芯科技有限公司 06月23日5.00元 广东珠海